05月19日 16:48
05月19日 16:38
05月15日 12:43
05月19日 11:09
DigiKey &Littelfuse
演讲专家
刘鹏
人工智能技术的不断成熟,促使医疗电子更迅速发展,终端产品的安全、可靠、智能性等需求成为未来产品设计的关注重点,Littelfuse公司持续关注行业发展超过95年,时至今日为医疗电子提供广泛的功率半导体...
6月18日预先注册预先提问
安森美
Austin Shang
软件定义汽车(SDV)浪潮正在革新汽车电子电气架构,车辆终端节点的功能都可通过软件定义实现及更新。10BASE - T1S 技术连接着车辆域内各种传感器节点和执行器节点...
6月24日预先注册预先提问
Arrow&ADI
吴海华
ADI 数字医疗生命体征监测 (VSM) 解决方案致力于帮助客户实现生命体征监测技术的进步。我们将在研讨会中介绍最新的产品和解决方案,涵盖 PPG (光体积描记法)...
5月14日视频回放精彩问答
------------ 【Webcast】技术讲座----------
ADI
Frank Zhang
本次研讨会旨在给大家带来ADI电池管理系统(Battery Management System,BMS)解决方案及产品应用要点的介绍...
2月26日起可观看
PI两年内实现了三项全球首创的额定耐压水平:900V、1250V以及1700V氮化镓开关。
DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。
NXP技术专区上线啦!几十场热门应用技术讲座将陆续更新。学习还可以赢奖品,你也来参与吧!
Siemens助您加快早期设计探索和验证,缩短上市时间
世健是亚太区领先的电子元器件分销商。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。
Digikey KOL 讲堂-基于半导体制冷的冷热一体箱控制系统
嵌入式系统与飞思卡尔Kinetis L系统MCU特点
ARM概述
LPC111x概述
嵌入式软件设计入门培训及系统设计技术发展概要
ColdFire MCF5223x概述
在电力电子领域,传统硅半导体的局限性日益显现,无法满足现代高电压、高频率和高温度应用的需求。碳化硅(SiC)作为一种革命性的宽禁带半导体材料,凭借其卓越的电气特性,正在改变这一现状。安森美(onsemi)通过创新的碳化硅...
适合高密度应用的新型功率半导体需要采用门极驱动器技术,这些技术支持更高的工作电压,并且能够在更宽的温度范围内保持高可靠性。封装还必须符合爬电距离和电气间隙的国际标准。本白皮书将介绍一种采用新型工业封装设计的创新的...
汇集了700多家元器件厂商的400多万产品型号,60多万海量Datasheet涵盖产品的技术参数、应用笔记和设计指南。丰富多样的设计应用框图,从选型到购买,我们为您的设计提供一站式服务。
利用ADI的工业电池解决方案优化电源
ADI Silent Switcher技术
电源管理:实现可持续创新的关键
高精准、低能耗BMS方案 实时监控电池状态
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特邀专家: 刘鹏
时间:2025.06.18 10:00~11:30